hírek

Június 12-én a Shanghai Silicon Industry közleményt adott ki, amely szerint a nemzeti félvezetőipar fejlesztési stratégiájára való aktív reagálás é...

A szilícium lapkák a félvezető anyagok sarokkövei. Először szilíciumrudakat készítenek belőlük egykristályok húzásával, majd vágják és készítik. Mi...

1. A szilícium ostya: alapvető építőelem Képzeljen el egy tökéletesen lapos és vékony, gyakran csak egy milliméter vastagságú korongot, amely rendk...

A szilícium ostyák nagy tisztaságú szilícium egykristályából készülnek, jellemzően kevesebb, mint egy milliárd rész szennyeződés. A Czochralski-elj...

A szilíciumlapkák szerepe a technológiában A szilíciumlapkák kulcsfontosságú szerepet játszanak a technológiában, különféle elektronikus eszközök a...

Polírozás előtti előkészítés A tényleges polírozási folyamat megkezdése előtt számos fontos előkészítő lépésre van szükség: Tisztítás Alaposan tisz...

A félvezetőipar szorosan kapcsolódik a szilícium lapkák minőségéhez, amelyek az integrált áramkörök létrehozásának alapjaként szolgálnak. A különfé...

A május 23-án kezdődött 26. integrált áramköri gyártási éves konferencián és Supply Chain Innovation and Development Conference (CICD) konferencián...

A szilíciumlemez-szállítmányok világszerte 5,4%-kal csökkentek az előző negyedévhez képest, összesen 2834 millió négyzethüvelyknyire 2024 első negy...

A Semicon China egy rangos nemzetközi kiállítás, amely a félvezetőiparra összpontosít. Idén az eseményre a tervek szerint 2024 márciusában Sanghajb...

Akceptor – A félvezetőben lévő szennyeződés, amely a vegyértéksávból gerjesztett elektronokat fogad be, ami lyukvezetéshez vezet. Aktív Si réteg – ...

A TTV, BOW, WARP és TIR mind a félvezetőiparban használt kifejezések az ostya felületi geometriájának különböző aspektusainak leírására. Ezeket a k...