hírek

A szilícium szigetelőn (SOI) készült lapkákat három elsődleges módszerrel állítják elő: epitaxiális rétegátvitel, kötött SOI és szilícium a szigete...

A félvezetőiparban a szilícium lapkákat gyakran használják számos elektronikus eszköz, köztük mikrochipek, tranzisztorok és diódák gyártásához. Kül...

A félvezetők gyártásának kritikus szakasza az ostya vékonyítása. Ez magában foglalja az ostya megfelelő vastagságú vékonyítását anélkül, hogy káros...

Az Invisible scribing technológia olyan gyártási folyamat, amely lehetővé teszi az anyag precíz vágását anélkül, hogy károsítaná vagy torzulna. Ezt...

A szilícium lapkák termikus oxidációja egy olyan eljárás, amelynek során a szilícium lapka felületén magas hőmérsékleten szilícium-dioxid réteg kép...

Az alsó kapu vékonyréteg-tranzisztorok (TFT-k) a modern elektronikus eszközök kulcsfontosságú alkotóelemei. A TFT szerkezet egy félvezető rétegből,...

Amikor az olvadt elemi szilícium megszilárdul, a szilícium atomok háromdimenziós, nagy hatótávolságú sorrendbe rendeződnek egy gyémántrácsban, és e...

A monokristályos szilícium egy viszonylag aktív nemfémes elem, fontos része a kristályos anyagoknak, és élen jár az új anyagok fejlesztésében. Fő f...

(1) Alacsony anyagköltség és gyártási folyamat Először is, az amorf szilícium napelemek sok szilícium anyagot takaríthatnak meg. Az amorf szilícium...

Számos módszer létezik az amorf szilícium napelemekre, beleértve a plazmával javított kémiai gőzleválasztást, a reaktív porlasztást, az izzító kisü...

1. Felhasználói napelemes tápegység: (1) 10-100W-ig terjedő kis teljesítményű tápegység, katonai és polgári életre használják távoli, áram nélküli ...

1. Edzett üveg: Feladata az energiatermelés fő elemeinek (például akkumulátorok) védelme, a fényáteresztés megválasztására pedig követelmények vona...