A Sibranch Microelectronics-ról
A 2006-ban alapított Sibranch Microelectronics céget a kínai ningboi székhelyű cég alapította a félvezetőiparban mélyen gyökerező anyagtudományi szakértőkből álló csapat. Küldetésünk, hogy kiváló minőségű félvezető lapkákat és kapcsolódó szolgáltatásokat szállítsunk ügyfeleink számára világszerte.
Termékpalettánk
A szilícium lapkák átfogó portfóliójára specializálódtunk, beleértve:
- Szabványos egyoldalas polírozott (SSP) és kétoldalas polírozott (DSP) ostyák
- Teszt ostyák és kiváló minőségű ostyák
- Szilícium-szigetelő (SOI) lapkák
- Coinroll ostyák
- 12 hüvelykig elérhető átmérő
- Növekedési módszerek: CZ, MCZ és FZ
- Egyedi opciók: Neutron besugárzás, bármilyen kristálytani orientáció, levágott hordozók, széles ellenállási tartományok (magas és alacsony), ultralapos, ultravékony és vastag lapkák
Értéknövelt szolgáltatások
Az ostyaellátáson túl tapasztalt csapatunk fejlett feldolgozási képességekkel is rendelkezik:
- Vékonyréteg-lerakódás (oxid-, nitrid-, fémrétegek)
- Szilícium epitaxiális növekedési és epitaxiás szolgáltatások (SOS, GaN, GOI stb.)
- Ostyahígítás, hátcsiszolás és kockázás
Speciális ostyák
Különleges kristályos szubsztrátumok széles választékát is kínáljuk:
- Zafír ostyák: 2" - 8", elérhető A-sík, R-sík, M-sík, C-sík, epi-polírozási és finomcsiszolási lehetőséggel
- GaAs ostyák: 2"-tól 8", P-típusú, N-típusú, félvezető és félig szigetelő minőség
- SiC ostyák: 4" - 12", 4H-N, 6H-N és 6H-SI politípusok
- Üveg ostyák: 1" - 12", olvasztott szilícium-dioxid, Borofloat és B270 anyagok
- Egykristályos kvarc ostyák: 2" - 6", X-vágás, Y-vágás és Z-vágás tájolás
