A szilícium ostyák a legtöbb chipek hordozói. Ugyanakkor egy darab szilícium ostya elrejti sok ismeretlen részletet, például: Melyek a szilícium ostyák kristály -orientációi? Hány pozicionáló szél van? Hogyan helyezkedik el a helymeghatározó szél? Mi a különbség a pozicionáló széle és a pozicionáló horony között? És így tovább. Magyarázzuk meg ma részletesen.
Mi az a helyzet széle\/horony?
A helymeghatározó horonyt (NOTCH) a szilícium ostyák 8 hüvelyk (beleértve) elhelyezésére használják, és a helymeghatározó élt (lapos) a szilícium ostyák 8 hüvelyk alá történő elhelyezésére használják.
A szilícium ostya elhelyező széle a szilícium ostya rövid oldala, a helymeghatározó horony pedig félkör alakú vagy V alakú bevágás a szélén.
Hogyan készülnek a pozicionáló hornyok\/élek?
Miután a CZ -módszert a rúd kihúzására használják, a két véget le kell vágni, majd a szilícium oszlop sugárirányban van, hogy megfelelő átmérőjű legyen, majd a szilíciumoszlop egy részét a helymeghatározó szél eléréséhez, és végül a szilikonoszlopot egy huzalfűrészel vagy egy külföldi körvágó géppel vágják.
Kapcsolat a kristályorientációval és a doppingtel
Általában csak a pozicionáló széle van a kristályorientáció és a dopping típus jelzésére. A szilícium ostya kristályorientációját és dopping típusát a pozicionáló szélek helyzete és száma szerint határozzuk meg. A helymeghatározó horony a szilícium ostya alján található, és a kristályorientáció és a dopping típus nem látható intuitív módon a pozicionáló horonyon keresztül. A gyakori kristály orientációk<100>, <110>, <111>, és a doppingtípusok N-típusú és p-típusúak.
A szilícium ostya pozicionáló széleinek száma egy vagy kettő. A szilícium ostya típusa, csak egy pozicionáló széle P-típusú<111>- Ha a szilícium ostyának két pozicionáló széle van, akkor a hosszabb helymeghatározó széle a fő pozicionáló szél, és a rövidebb a másodlagos helymeghatározó szél. A fő pozicionáló él elsősorban a szilícium ostya összehangolására a félvezető folyamatban, míg a másodlagos helyzetű szél a kristályorientációt és a dopping típusát jelzi. A fő pozicionáló szél a szilícium ostya alján található, míg a másodlagos pozicionáló él helyzete nincs rögzítve, és megváltozik a kristályorientáció és az ostya dopping típusának megváltozása.
Általában a {2- inch ostya fő pozicionáló szélének hossza 15,8 mm, a 4- hüvelykes ostya fő pozicionáló szélének hossza 32,5 mm, és a 6- hüvelykes ostya fő helyzetének hossza 57,5 mm.
Ha a fő pozicionáló szél és a másodlagos helymeghatározó széle 45 fokos szög, a szilícium ostya típusa N-típusú<111>; Ha a fő pozicionáló szél és a másodlagos helymeghatározó széle 90 fokos szög, a szilícium ostya típusa p-típusú<100>; Ha a fő pozicionáló szél és a másodlagos helymeghatározó széle 180 fokos szög, a szilícium ostya típusa N-típusú<100>- Mivel a<110>A kristály orientáció nem egy mainstream szilícium ostya kristály orientáció, nincs szabvány annak ábrázolására. A<110>A kristály orientáció a szilícium -ostya szállítói szabványai szerint ábrázolható.
A kristályorientáció hatása a félvezető technológiára
A (100) kristály síkon a szilíciumatomok elrendezése tetragonális, míg a (111) kristály síkon a szilíciumatomok elrendezése hatszögletű. Mivel a (111) kristálysík szilíciumatomjai kompaktabbak, kémiai reakcióképességük viszonylag alacsony, míg a (100) kristály sík az ellenkezője és magasabb kémiai reakcióképességgel rendelkezik.
Ezért a (100) kristály síkban lévő szilícium a (111) kristály síkon a szilíciumnál gyorsabb, és a (111) kristály sík oxidációs sebessége általában alacsonyabb, mint a (100) kristály síknál.
A szilikon ostyák doppingkoncentrációjának a félvezető folyamatokra gyakorolt hatása
A maratási folyamat során az adalékanyagok növelik a szilícium vezetőképességét, így hajlamosabbak az elektrokémiai maratásokra. A különböző doppingkoncentrációk eltérő maratási sebességet eredményeznek, és az erősen adalékolt szilícium általában gyorsabban marat.
A diffúziós folyamat során a szilícium ostya doppingkoncentrációja szintén befolyásolja az adalékanyag diffúziós sebességét a szilíciumban. Az erősen adalékolt szilícium miatt az adalékanyag mélyebben diffundál.
