Az ostya átméretezési/magozási folyamata

Eljárás, amely a nagyobb-átmérőjű ostyákat kisebb-méretű ostyákra vágja, elsősorban speciális méretigényekhez, minta-előkészítéshez vagy kis mennyiségű{2}}gyártáshoz.
 

Éllekerekítési/ferdeségi eljárás

Eljárás, amely csiszolja és polírozza az ostya éleit, hogy eltávolítsa a kockázás során keletkező forgácsokat és mikrorepedéseket, ezáltal javítva az ostyák mechanikai szilárdságát. Ezt általában az ostya átméretezési folyamat következő lépéseként hajtják végre.

 

A SiBranch hihetetlenül pontos és hatékony szilícium (Si) és szilícium szigetelő (SOI) lapkák átméretezési szolgáltatásokat kínál. Az ostya átméretezése, amelyet általában ostyamagozásnak, méretcsökkentésnek, levágásnak vagy méretcsökkentésnek is neveznek, a nagyobb ostyák kisebb átmérőjűre vágását jelenti, miközben szigorú mérettűréseket tartanak fenn. Megrendeléseket fogadunk el az egyedi prototípusú ostyáktól a nagy,-több száz ostya havi gyártásig.
Átméretezési folyamatunk részeként precíziós éllekerekítési (éllekerekítési) szolgáltatást is nyújtunk az élletörés, mikrorepedések és feszültségkoncentrációk kiküszöbölésére, jelentősen javítva az ostya mechanikai szilárdságát és a feldolgozási hozamot.
Rendszeresen feldolgozunk ostyákat minden szabványos átmérőben: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) és 12" (300 mm), kérésre egyedi méretek is elérhetők.
Edge Grinding

 

 

 

Képességek

 

Az alábbiakban ismertetjük az ostya átméretezési lehetőségeinket:

Bármilyen ostya átmérője 300 mm-ig feldolgozható

Akár 0,150 mm-es vékony ostyákat dolgozzon fel

Készítsen átméretezett ostyákat 50 mm és 200 mm között

Több átméretezett ostya készítése egyetlen ostyából. Például egyetlen 200 mm-es ostyából két 100 mm-es ostyát is gyárthatunk.

FÉL{0}}normál lapos +/- 0.002 fokot állít elő

Készítsen fél{0}}standard bevágást átméretezett ostyákon

+/- 0.100mm tűrés a külső átmérőjénél

+/- 0.050mm tűrés a középső pozícióban

Tolja el az ostya közepét a szerszám kihozatalának maximalizálása érdekében

Lézerrel írja be a lapka azonosítóját az átméretezett lapkára a lapka azonosításának ellenőrzéséhez

Ostya él lekerekítés / ferde

Nagy-tisztaságú ionmentesített (DI) vízzel őrlő hűtőfolyadék

Vágja le, vékonyítsa vagy léptesse át az átméretezett ostyák szélét

Kocka teljes kocka az eredeti ostya maradványaiból

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1