A Kínai Vámhivatal által közzétett adatok azt mutatják, hogy 2024 első öt hónapjában Kína integrált áramkörök exportja hozzávetőleg 62,613 milliárd USD-t tett ki, ami 21,2%-os éves növekedést jelent. Közülük az export értéke májusban hozzávetőleg 12,634 milliárd USD volt, ami 28,47%-os éves növekedést jelent. Az első öt hónapban az integrált áramkörök importértéke éves szinten 13,1%-kal nőtt.
A Guolian Securities kutatási jelentése szerint Kína félvezetőpiaca a globális félvezetőpiac mintegy 30%-át teszi ki. A kínai vállalatok jelentős összegeket fektettek be a hagyományos chipgyártásba, és a globális chipipar fellendülés előtt áll (érett folyamatok, például 28 nm).
Egyes intézmények statisztikái szerint a szárazföldi kínai félvezetőgyártók gyártási kapacitása 2023-ban éves szinten 12%-kal nő, és eléri a havi 7,6 millió szeletet. A kínai chipgyártók gyártási kapacitása 2024-ben várhatóan 13%-kal növekszik éves szinten, és eléri a havi 8,6 millió ostyát.
A jelentések szerint az exportnövekedésnek ezt a hullámát a fejlett folyamattechnológiák és -berendezések Egyesült Államok exportellenőrzésének hátterében érte el, ami arra késztette a szárazföldi Kínát, hogy bővítse a kiforrott folyamatokba való befektetéseit. Mögötte számos tényező húzódik meg, mint például az ostyagyárak kapacitása és folyamattervezése, a félvezető berendezések és anyagok importja és exportja, valamint a chipek és öntödei gyártás árképzésében folyó verseny.
A SEMI statisztikái szerint bár a félvezetőipar nem volt túl virágzó 2023-ban, a globális ostyagyári kapacitás így is 5,5%-kal, havi 29,6 millió ostyára nőtt, és a szárazföldi Kína vezette ezt a bővülési hullámot. Az adatok azt mutatják, hogy 2023-ban a szárazföldi Kína kiforrott technológiai kapacitása a világ 29%-át tette ki, ami az első helyet foglalja el.
Ugyanakkor a szárazföldi Kína chipgyártási kapacitásának bővülése ösztönözte a félvezető berendezések és anyagok iránti kereslet növekedését. A SEMI és a Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) által a közelmúltban közzétett statisztikák szerint összességében a kínai szárazföldi piac eladásai az idei első negyedévben elérték a 12,52 milliárd USD-t, ami 113%-os emelkedést jelent az előző év azonos időszakához képest. , így immár a negyedik egymást követő negyedévben a világ legnagyobb chipberendezés-piaca.
A Barclays sok elemzője úgy véli, hogy Kína chipgyártási kapacitása 60%-kal nőhet a következő három évben, különösen a 40 nm{2}}nm-es kiforrott folyamat, amely a növekedés fő tényezője lesz.
A statisztikák szerint a 7 felfüggesztett ostyalapon kívül jelenleg 44 ostyafa van Kínában, köztük 25 12-hüvelykes ostyafab, 4 6-hüvelykes ostyafab és 15 8- hüvelykes fabok. Ezenkívül 22 ostyafa van építés alatt, köztük 15 12-hüvelykes és 8 8-hüvelykes fabok. A jövőben az olyan gyártók, mint a SMIC, a Jinghe Integrated Circuit, a Hefei Changxin és a Silan Microelectronics is tervezik 10 ostya gyártását, köztük 9 12-hüvelykes fabokat és 1 8-hüvelykes fabokat. Összességében a várakozások szerint 2024 végére Kína 32 nagy ostyagyárat fog megépíteni, amelyek többsége a kiforrott folyamatokra fog összpontosítani.
A jövőbeli fejlesztésekkel kapcsolatban a TrendForce elmondta, hogy Kína kiforrott folyamatkapacitása várhatóan a világ teljes kapacitásának 39%-át teszi ki 2027-ben.